BIQU 3D B1 Motherboard Cooling Fan är en effektiv kylfläkt designad specifikt för att säkerställa optimal temperaturreglering av moderkortet i BIQU B1

LAY-FOMM 60 är ett experimentellt material i den banbrytande PORO-LAY-serien från uppfinnaren Kai Parthy – särskilt utvecklat för att skapa mikroporösa och gummiliknande objekt med 3D-skrivare

enkel underhållsåtkomst

Vanligt kompatibla modeller inkluderar:Creality CR-10-serien (inkl

5 g/cm³) efter sköljning i vatten

E3D Revo™ Roto LGX 3D-Mag SSPEICT305S BIQU 3D B1 Motherboard CoolingE3D Revo Roto LGX r ett avancerat extruderingssystem som kombinerar E3D: s ultraltta Revo Micro med Bondtechs kraftfulla LGX extruder. Tillsammans levererar de exceptionell precision, plitlighet och prestanda fr svl vardagsutskrifter som krvande material och hghastighetsproduktion. Revo Micro ger jmnt filamentflde med utmrkt termisk kontroll, medan LGX extrudern knd fr sin hga vridmoment och stora vxlar ger verlgsen kontroll och grepp p ett brett